布线电路板的制造方法技术资料下载

技术编号:8050751

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技术领域本发明涉及一种,详细地讲是涉及一种适合用作带电路的悬挂基板的。背景技术公知有一种包括金属支承基板、形成在金属支承基板上的基底绝缘层及形成在基底绝缘层上的导体图案的带电路的悬挂基板,该带电路的悬挂基板能够搭载磁头地用于硬盘驱动器等。另外,导体图案连接于磁头和外部基板,电信号通过导体图案在磁头与外部基板之间传送。另外,为了降低由金属支承基板和导体图案的电位差引起的噪音,提出了一种通过与金属支承基板导通的接地端子接地连接导体图案而成的带电路的悬挂基板(例如参照日本特开2006-12205号公报)。在日本特开200...
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