技术编号：8051026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板中。背景技术随着电子产品走向尺寸轻薄短小及具备有多种功能的特性，如何提供满足上述需求的印刷电路板成为一重要课题。以往是将各种元件直接设置于电路板的表面。当需求的元件越多时，则需要有面积更大的电路板来承载元件。但这种方式并不符上述特性需求。因此近年来开发出各种将元件内埋于基板中的结构与制作工艺，并搭配尺寸更小的元件，以期能提高印刷电路板的构装密度。举例来说，目前已开发出以表面粘着技术(Surface mount technology)将锡电极的无源元件(被动元件)打件于内层线路上。接着...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。