技术编号:8051178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及蚀刻非传导基材表面以在金属化之前制备和提供具有粘合强度的表面的方法以及相应的蚀刻溶液。由金属涂层进行非传导基材表面,例如塑料表面的涂覆是用于形成各种基材的表面特性的常用方法。表面的金属化使这一表面例如成为导电的,其广泛用于集成电路,印制电路或其它电气元件或电子元件的生产领域。此外为了装饰作用,用具有相应的光学或触觉特性的金属层涂覆表面。首先,在基材表面电沉积或自催化沉积金属层是可能的。在电沉积之前,必须通过适当的预处理将待金属化的塑料表面制成导电的。对于金属层的自催化沉积,无需这种提供表面传导性的...
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