技术编号：8051496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板。背景技术随着电路板向着更小、更薄的趋势发展，应用在电路板连接上的金手指已成为制约电路板发展的因素。为保证焊接、打线的可靠性，金手指往往需要保证一定尺寸的宽度， 两个相邻的金手指也需要保证一定尺寸的中心间距，这就限制了电路板的封装密度，阻碍了电路板向小型化趋势发展。发明内容本发明实施例提供一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板，可以在电路板的侧面形成侧面金手指，降低对金手指尺寸和间距的要求，提高电路板的封装密度，降低电路板的尺寸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。