技术编号:8051526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板(PCB)领域,具体而言,涉及一种多层PCB及其制作方法。背景技术当前的PCB通常为多层板。多层板是由三层以上的导电图形层(通常为铜箔)与绝缘材料(即基材)层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。所谓多层PCB的层压技术,是指利用半固化片(由玻璃布浸溃环氧树脂后,烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段,在温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。将交给客户单元(即PCB)陈列成便于工厂实际...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。