技术编号：8051645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板上的焊球搭载方法及焊球搭载装置。背景技术为了进行封装基板与IC芯片的电连接而使用焊锡凸块。焊锡凸块由以下的工序形成。(1)在形成于封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂的工序。( 在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊球的工序。(3)进行软熔、由焊球形成焊锡凸块的工序。在将上述焊球搭载于连接焊盘的工序中，例如使用公开于日本特开2001-267731 号的印刷技术。在该印刷技术中，如图23(A)所示，在印刷电路板30上的与连接焊盘75相对的位置载置设有开口 116a的焊球...
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