技术编号：8051652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种BGA-PCB相对位置调整系统。背景技术BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。熟练的技术人员可以凭经验手工贴装BGA，但并不提倡用这种方法。目前返修工作站使用的方法是采用BGA返修台完成BGA对位贴放。对位BGA返修台分光视觉系统可以方便而准确的对位。这种对位方式采用的是点对点式的对位方法，即BGA锡球点和PCB焊盘点一一对应。这样则完全消除了由于对位不准而造成的焊接不良。对位完成后，BGA返修台将像贴片机一样准确地将BGA...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。