技术编号:8052274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板的设计工艺,具体地说是。 背景技术目前,信号的传输速度越来越高,介质损耗成了我们不得不考虑的一个损耗因素。 板材是由玻璃纤维和环氧树脂编织而成的,不同的型号的板材,编织效果不同,有空隙比较大的,也有空隙比较小的。目前针对这个因素,我们一般采用10度走线的方式来克服,但是这个方法在后续调整走线和改板方面比较麻烦和反复。浪费了我们的设计时间。也有的采用旋转光绘,这个要注意由于基本点的问题,在板厂后续制作的时候可能会和我们的光绘文件不一致。同时由于剪材的问题,导致成本的增加。由于成本的增加,会...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。