技术编号:8052284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于电子信息行业中的电子装配技术领域。涉及。背景技术雷达、导航、通信等电子设备发射机中大量使用高功率晶体管及其电路印制板,因此对印制板的可靠性提出了更高的要求,而印制板的接地电阻和热阻是影响可靠性的两个重要因素。目前,在发射机中高功率晶体管及其电路印制板是通过螺钉固定在腔体上的。但由于印制板的不平整,印制板与腔体的接地电阻和热阻较大,造成电路自激、印制板导热性不好、晶体管输出功率降低,最终影响到发射机的技术指标和可靠性。发明内容为了克服现有装配方法中印制板接地电阻和热阻较大的问题,本发明提供,来保证发...
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