技术编号：8052681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术一般，多层印刷电路板以高密度配置有连接焊盘，该连接焊盘用于发送接收在表面安装的零部件彼此进行电连接的配线和外部装置之间传输的信号，或者用于接受电力。 在多层印刷电路板的制造过程中，将上述的连接焊盘彼此设计成，设有用于高效立体地进行配线连接的分层，以所设计的信息为基础，制成各分层的图案(内层图案)。将各分层彼此一体化称为层叠粘结工序。在层叠粘结工序中，各分层之间电绝缘，并且将物理结合用的绝缘层(一般是将热塑性树脂浸入芯材的被称为预成形件的板)交替层叠的层叠体在上下的热盘中进行加热，同时施...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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