技术编号：8053019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种高厚径比的线路板及其制作方法。背景技术所谓高厚径比线路板，是指线路板的厚径比(即线路板的厚度h与导通孔的孔径d之间的比值，可表示为h d)大于或等于10的一种多层线路板。高厚径比线路板被广泛应用于各种有高可靠性要求的电子产品上，如航空电子产品和军用电子产品等。现有的高厚径比线路板参照图1与图2所示，包括多个子板10、位于子板10之间的粘结片20及一贯穿整个线路板的导通孔30，所述导通孔30与各个子板10的线路图形100在三个接触面al、a2、a3电导通，所述导通孔30内...
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