技术编号:8053383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板,具体是一种用于设计构形树的PCB板。技术背景随着电子技术的飞速发展,电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化,这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容问题的严重化,特别是电源和地线的电磁干扰问题,成为目前电磁兼容设计中急待解决的技术难题和系统工程。传统方法是通过加去耦电容来抑制电源线中存在的干扰,但是去耦电容在频率比较高的情况下,效果并不理想。近年来,EBG结构被用于电源层来抑制高频噪声干扰,尤其是平面电磁带隙结构易于制作,获得了广泛的研究。不过典型的EBG结构并未考虑电源层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。