技术编号：8054568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及带载体的金属箔及其制造方法。相关技术说明带载体的电沉积铜箔已被广泛用于应用领域，将带载体的电沉积铜箔热压到基材上再剥除载体箔，作为包铜层叠物加以使用。本发明的发明人提出使用带载体的电沉积铜箔，该铜箔是用有机化学物质在载体箔层和电沉积铜箔层之间形成粘合剂界面层而制得的。这种带载体的电沉积铜箔的特点是粘合剂界面层的剥离强度稳定在一个较低水平，使载体箔能被容易地剥除。带载体的电沉积铜箔的载体箔能防止电沉积铜箔在处理时起皱，还能用来保护电沉积铜箔表面使其免受沾污。非常薄的电沉积铜箔通常已用于上述用途。许多...
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