技术编号：8054812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关一种印刷电路板的技术，尤指一种无需使用镍金层以降低成本及保有原本的焊锡性的印刷电路板。背景技术目前应用于印刷电路板上的表面处理制程都是以化学镍金制程为主，由于金元素的化学性质极为稳定且焊锡性佳，所以广泛应用在印刷电路板的制程中。现有的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，再于铜层11 上形成一层镍层12，最后在镍层12上形成一层金层13，即完成现有印刷电路板的结构。但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍金制程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制程费用明显提升，更会导致印刷...
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