技术编号:8055945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB板,特别是一种厚铜PCB板。 背景技术在一定尺寸的绝缘板上,加工成一些具有12oz铜厚的导电的图形,并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等),以它为底盘,可以实现元器件之间的相互连接,这种布线板称印刷电路板(PCB板)。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板,就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻, 得到所需的线路的图形,基本制造工艺流程为覆箔板一>裁板一>钻孔一>压干膜(或滚涂湿膜)一 >曝光显影一 > 蚀刻一 > 去膜一 > 印刷防焊油墨一 ...
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