技术编号:8055963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及PCB焊接设备,尤其系一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备。 背景技术现有的印刷电路板焊接机上,通常会包括上部加热头和下部加热头,上部加热头和下部加热头一般只具有独立的前后移动和/或上下升降运动,无法做到两加热头的同步移动,因此,始终无法解决下部加热体与目标芯片对正的难题;再有,传统的下部加热头,也无法自动控制与PCB板的高度差。实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的不足,而提供一种结构简单、 合理,上、下部加热头可同步移动,使下部加热头与目标芯片对正精确确,而且可自动调节...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。