技术编号：8056296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关于一种散热模组，尤其一种具有减少热阻以有效提升热传效率， 进而有效节省成本效果的散热模组。背景技术随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的电子组件，当集成电路内的电子组件数量越来越多时，令这些电子组件工作时所产生的热能亦越来越大， 如以常见的中央处理器(CPU)为例，于高满载的工作量时，中央处理器会产生相当高的热量，所以若未能实时将前述热量导引出去，容易造成异常或电子组件损坏(如烧毁)，因此， 集成...
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