技术编号:8057089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于连结一般基片的处理并特别涉及用于连结具有电、半导体、机械和/或光学部件的基片的处理,和一种复合元件。背景技术 连结技术在技术领域中具有广泛的应用。作为实例,这一方面的参考例如形成电子部件的外壳(housing),通过它将电子电路包封起来。例如,在已知的处理中,半导体芯片上的或者仍然连结于半导体晶片的部件或者集成电路安装有外壳并具有电连结触点。如果在仍然与晶片相连时,安装芯片或者集成电路并且使芯片的接触区域与导向到外部的外壳触点相连,这种安装方法通常被称作晶片级封装处理。它还已知用于包封单个芯片...
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