技术编号：8057093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术在制造电路板的过程中，电子元件的表面通常经过一种被称为反“反流焊接”的工艺过程固定到基板上。在典型的反流焊接过程中，一种焊膏附着在电路板上，一个或多个电子元件的导线插入到附着在电路板上的焊剂中。然后电路板穿过一种炉子，在炉子中的加热区，焊膏发生反流(即熔化)，然后在冷却区进行冷却，从而使电子元件的导线与电路板形成导电的机械连接。本发明中所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件基板部件。焊膏通常不只是含有焊剂，焊膏还含有助熔剂；助熔剂可促进焊剂的熔化，从而形成牢固的焊点。焊膏还可以含有其他的添加剂。当焊膏...
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