技术编号：8057851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术 随着近年来电子机器的小型化、高密度化，装载电子零件的线路形成底板也从原来的单面底板向采用双面底板及多层底板发展，正在开发能使更多的线路聚集在底板上的高密度线路形成底板。高密度线路形成底板中，正在研究采用高速且可进行细微加工的激光加工法来代替，以往广为采用的用钻头进行的底板孔(通孔)加工(比如Y.Yamanakaet al.，ExcimerLaser Processing In The Microelectronics Fields等)。另外，也有用激光进行细微的孔加工和用导电性胶等连接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。