技术编号：8058021
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明特别涉及可以通过导电膏的印刷形成细微的导体布线的印刷布线用基板，和使用它的印刷布线板，以及它们的制造方法。背景技术 以往，例如由聚酰胺薄膜等构成的基板的表面(单面或双面)上设置导体布线的挠性的印刷布线板等，一般通过所谓金属面腐蚀(subtractive)法或半加(semiadditive)法来制造。而且，其中，在金属面腐蚀法中，使用将铜层在上述聚酰胺薄膜等绝缘体薄膜的单面或者双面上一体化的铜张力层叠板(有溅射镀敷基板、浇注基板、分层基板等类型)，为了在该铜箔侧形成电路而有选择地蚀刻除去不需要的部分，此...
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