技术编号:8058141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)芯片封装的HDI (High Density Interconnect,高密度互连)板领域,更具体的说,改进涉及的是一种带孔线路板的焊盘结构。背景技术随着终端产品尺寸越来越小,留给PCB设计的空间也随之减少,特别是对于HDI板而言,管脚间距越近、管脚数越多的BGA芯片区域,一直就是PCB走线的瓶颈,导致BGA芯片扇出空间不够。扇出(fan-out)是一个定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的专业术语;大多数的TTL逻辑门能够为10个其他数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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