技术编号:8058303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及根据权利要求1前序部分所述的用于在数据载体、特别是芯片卡的线圈接触表面和芯片模块之间产生导电连接的方法。此外,本发明涉及根据权利要求17和18的前序部分所述的粘接剂的使用,以在数据载体、特别是芯片卡的线圈接触表面和芯片模块之间产生导电连接;以及由该方法产生的数据载体。背景技术 芯片卡目前用于日常生活的各个领域。芯片卡用在非现金支付交易领域中,用于检验访问权限,作为私人特征的数据载体,作为身份证,等等。在处于流通的某些芯片卡中,数据和能量交换是通过设置在卡体内部的天线借助感应耦合而非接触地实现的。天...
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