技术编号:8058478
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及光传输及光通信设备领域,具体来讲是一种用于双层PCB机盘的导轨式连接板。背景技术随着光传输及光通信领域快速发展,对光传输及光通信设备的制造和安装提出了更高的要求。许多通信设备的功能子架朝高密度、紧凑型、多功能方向发展。业务盘也向着大容量、多功能、模块化方向发展,同时业务盘在高度和深度方向都有尺寸限制,因此要使业务盘能安放更多的器件,必然需要在结构上实现多板叠加。目前,业内双层PCB的结构的解决方案是采用多个同一高度的垫柱对双层PCB进行连接,所述垫柱设置在两层PCB之间,其两端设有螺纹孔,两层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。