技术编号:8059557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种线路板制造技术,尤其是指一种多层线路板。 背景技术制作多层线路板时,在单层基板的一面或双面完成电路之后,需要将各单层基板用粘结剂粘结成一个整体,粘结剂一方面起到粘合相邻两层基板的作用,同时也能使相邻两层基板二者相对板面上的电路之间实现较好的绝缘。用粘结剂粘合各单层基板的大致过程如下在各相邻两层基板之间敷设粘结剂,各单层基板叠合在一起,然后通过压力将各单层基板压合,经温度处理定型。压合时,多余粘结剂从层间流出。现有技术中没有进行导流处理,在粘结剂较多的部位有可能粘结剂不能顺利流出,从而导致粘...
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