技术编号：8059792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 在电子装配工业的表面贴装技术(surface-mount technology，SMT)部分中，通过把诸如集成电路、电容器等的电子部件或零件联接在印刷电路板的表面上来制作印刷电路板。这些元件被以很多种方式固定在印刷电路板上，特别是通过把膏状焊接材料的点或淀积物放置在印刷电路板上形成的金属焊盘(也被称为连接盘)上。这经常通过使用所谓的焊接丝网印刷机来完成。在技术上，丝网印刷机是公知的，在名为“要被施加作用的目标的视频探针对齐”的美国再颁专利34,615中示出了这样的丝网印刷机的例子，该专利在此通过引用并入本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。