技术编号:8060651
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于印制电路板(PCB)生产领域,具体涉及一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。背景技术湿膜生产过程中,对于非电镀孔需要塞胶粒以使其在图形电镀铜锡后形成金属孔。电镀之后,湿模板上的胶粒需要手工一粒一粒的拔出后再进入蚀刻工序。手工摘除胶粒效率低、相关人员的劳动强度高,导致PCB的生产成本高。发明内容为了克服现有技术的缺点与不足,本实用新型的目的在于提供一种摘除湿模板胶粒的装置,应用该装置能方便快捷地摘除湿模板上的胶粒。本实用新型的目的通过下述技术方案实现一种摘除湿模板胶粒的装置,其结构为无盖容器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。