技术编号：8060711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明设计一种用于从一个切割的半导体板和/或者“铅框”取出电子元件，特别是用于取出电子芯片和/或者用于取出其它电子元件，例如无引线封装的元件(Leadless Pacage，LLP)的装置。所述电子芯片和LLP，是尺寸非常小的电子元件。所述电子芯片在整体为10-30厘米的直径的圆形半导体板上成批形成。作为例如LLP的其它电子元件本身通常是在所述称为“铅框”的矩形板上生产的。每个板可以包括达到几百万个元件，例如芯片或者LLP。在生产完之后，所述电子元件彼此分开，然后一个一个的从该板上取出。根据大多数取出装置所...
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