技术编号:8060719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及可应用于半导体芯片安装基板,主插件板,探针板用基板等的多层布线基板及其制造方法,以及可以用于多层布线基板的制造的纤维强化树脂基板的制造方法。背景技术 近年来,伴随着对电子设备的高性能化及小型化等的要求,装入到电子设备中的电子零部件的高密度安装化急剧进展。为了适应于这种高密度安装化,对于半导体芯片,在大多数情况下,以裸片状态在布线基板上进行表面安装,即,进行倒装片安装。对于搭载半导体芯片用的布线基板,伴随着半导体芯片的多引线化,具有采用适合于达到布线的高密度化的多层布线基板的倾向。为了构成规定的电子...
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