技术编号：8061118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，特别针对一种具有适用于的电极结构的倒装片封装。背景技术 近来，电路在密度方面的集成度越来越高，并且对于封装装置，较小面积和连接电阻的需求也不断增强。一种高密度封装的方法是倒装片封装法。有几种封装方法可以用于倒装片封装，并且处于容易维修和无铅化的考虑，无铅化在这些年引起人们的注意，SBB方法(柱凸起接合)就是一种符合人们需要的技术。SBB方法是一种用于通过引线接合法在半导体元件上形成突出电极，这些电极由例如Au的材料制成，并用于通过导电树脂连接突出电极和电路板上的电极的技术。参照图3，通过例如...
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