技术编号:8061648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板的连接结构及连接方法,特别是关于叠层配置的。背景技术 为了控制从电源向负载供给的电力,在电力供给线中插入控制模块。在该控制模块中,除了控制电力的电力控制元件之外,一般还装载有控制该电力控制元件的控制元件。所以,普通的控制模块是由控制元件的控制基板与装载有电力控制元件的电力基板、即由两种基板所构成。基板之间的电连接是使用铜导线。而且,导线一般是被树脂制的框架固定在所规定的位置(参照专利文献1)。进而也使用以下的连接结构。图1是历来的连接结构的立体图,使用在铸模成形的树脂框架内插入导线的接线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。