技术编号：8062186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明提供一种印刷电路板，特别是涉及一种可于高温时减少因受热不均而发生翘曲的印刷电路板。背景技术 现今无论任何的电子产品，都必需通过印刷电路板(printed circuit board，PCB)来嵌载各种电子零组件。所以，一项电子产品的性能优劣或耐用程度，与印刷电路板的品质、设计好坏有很大的关系。在过去，印刷电路板产业已经是一个成熟产业，但由于电子产品走向“轻、薄、短、小”和“多功、快速、高能、低价”的发展，促使印刷电路板也走向高密度、小孔、细线、薄型、多层的趋势。请参阅图1，图1为现有印刷电路板10的示...
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