技术编号：8062266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种；该压延铜箔是制造高频印制电路板和精细线路印制电路板的关键导电材料，属印制电路板制造工艺技术领域。背景技术 铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分。电解铜箔呈柱状晶体结构，它是通过电沉积的方法制得的，其较粗糙的一面是毛面，相反的一面为光面，在使用时一般对其毛面进行相应的表面处理。压延铜箔呈层状结构，是通过机械滚轧制造出来的，其表面十分光滑，表面粗糙度非常低。多数情况下使用的是电解铜箔，压延铜箔只在特殊场合下使用。随着电子信息产品向高性能化、多功能化的发展，要求电子元件能在很短时间内对包含有大量信息的信号...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。