技术编号：8063842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种材料，尤其涉及一种散热的陶瓷、铝、多孔铜的复合材料。 背景技术随着科技的发展、网络的普及，电子器材应用越来越广泛，对电路板材料要求也越来越高，要求是既要导热率高、耐腐蚀、耐磨损，但又要绝缘，能切削加工。而陶瓷、铝或铜只能满足其中部分要求。目前只有使用金属材料与非金属材料的紧密焊接的材料才能达到要求。目前电子器件大量是通过铝基板这种复合材料，但这种材料是把印刷板与铝通过环氧树脂粘接而结合，不仅紧密度、牢固度不够而且散热效果差、绝缘性能差。这种材质的印刷板是有机材质，温度高后要燃烧，很容易引起...
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