技术编号:8064442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,特别是涉及利用在印刷电路板的自插电解电容位置上开设附加通孔,让密封的电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出的。背景技术 目前电子产品市场的竞争越来越激烈,如何使产品以高质量低成本进入市场,是一种产品能否取得市场份额的关键,这迫使电子产品制造者必须采用面向制造的设计(DFM)。自插电解电容焊点虚焊连焊不良的虚焊问题在电子行业是个较难解决的问题,它不但影响产品的直通率、一交率,而且还对产品的寿命存在着一定的影响,潜在的隐患难以估计。现有的自插电解电容与印刷电路板安装方式有两种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。