技术编号:8064450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。<所属之技术领域>本发明是一种印刷电路板之保护膜热压着制法,是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后,使铜箔经蚀刻加工成一电路回路,再将一保护膜设于铜箔上方,并移至压着机具内加以热压着成型,其特征在于该保护膜受到压着之前,先在上方吹以热空气,同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态,使保护膜能更贴合在铜箔表面,再施以热压加工,以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形,进而节省保护膜使用成本及电能,使更符合经济效益与提升产品品质,极具产业利用价值。<先前技术...
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