技术编号:8064456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在印刷电路板制造过程中使用的印刷电路板制造相关装置。背景技术 在印刷电路板的制造过程中,作为主要的工序具有在电路板上安装电子部件的工序。在安装电子部件时,首先,在设置于印刷电路板上的规定的电极图案上印刷上膏状焊锡。接着,根据该焊锡的粘性,将电子部件临时固定在印刷电路板上。之后,将前述印刷电路板导入软熔炉,经过规定的软熔工序,实施软钎焊。在如此一连串的作业工序中,电路板在位于规定高度(例如作业者腰的高度)上的输送机上朝规定方向输送,同时进行各种作业。最近,在导入软熔炉的前阶段中,由检测装置检测膏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。