技术编号:8065539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种铝基板,尤其是一种新型无热阻铝基板。 背景技术现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成,所述铜箔为导电层,现有的 LED芯片都是安装在铜箔上,其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层,再由导热绝缘层传给铝板,传热途径过多,导致热散效果不好,并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触,影响铝基板的抗电压能力。实用新型内容本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板。实现本实用新型目的的新型无热阻铝基板,包括铝板,位于所述铝板上的导热绝缘层,位于所述导热绝缘层上的阻挡层,位于所述阻挡层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。