技术编号:8066041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明实施例公开了一种PCB加工方法和PCB加工设备。其中,一种PCB加工方法,可包括对印刷电路板PCB进行钻孔;对钻孔后的该PCB进行烘板处理以去除该PCB内的水分及内应力;在烘板处理后的该PCB上加工出电路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于避免PCB材料分层形成开路的问题。专利说明技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板加工领域,具体涉及。背景技术[0002]目前,印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)种类非常多,其中包括具有球栅阵列(BGA, Ball Grid Arra...
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