一种电路板的加工方法技术资料下载

技术编号:8066202

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专利摘要本发明提供,该方法利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到电路板件的表面,在静电作用下,粉末会均匀的吸附于板件表面,形成绝缘层;绝缘层经过高温烘烤固化之后,其效果在机械强度、附着力、耐腐蚀、耐老化等方面非常优异。绝缘层经过高温烘烤固化之后,采用陶瓷刷板或者激光烧蚀,均匀精确地整平表层;继续在板表面形成新的线路层,再使用静电喷涂方式形成新的绝缘层,如此循环往复可以实现多层电路板加工。该方法容易控制绝缘层的厚度,成本更低廉、适用范围更广泛,且减少污染、改善劳动环境,具有突出的优势。专利说明技术领域[0001]本发明涉及...
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