技术编号:8066420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了,该方法首先提供具有第一及第二表面的绝缘基板,并于该绝缘基板的第二表面上形成绝缘胶膜,接着,形成贯穿该绝缘基板及绝缘胶膜的通孔,并于该绝缘胶膜上形成覆盖该通孔的导电箔片,最后,于该导电箔片及该第二表面上形成遮蔽材料,并借由该导电箔片于该通孔中进行电化学沉积,以于该通孔中填满导电材质。本发明的基板的导通工艺方法,可避免在通孔的导电材质中产生孔隙,并可有效降低金属线路层的热阻,提高其面积利用率。专利说明技术领域[0001]本发明涉及,尤其涉及一种于基板的通孔中填入导电材质的导通工艺方法。背景技术[0...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。