技术编号：8066427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种多层印制线路板。该多层印制线路板包括接地层、电源层以及至少一层信号层，所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构，且所述接地层具有回流线的连续性，以使得所述多层印制线路板的环路面积为零。本发明中，多层印制线路板在包含缺陷接地结构的情况下，同时具有回流线的连续性，并满足引线电感为零的要求，使得多层印制线路板中SSN电压的大小能够为零，从而改善了采用该多层印制线路板的电子系统的完整性和电磁干扰，提高了电子系统的整体稳定性。专利说明一种多层印制线路板技术领域[0001]本发明涉及半导体技术，特别涉及一种...
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