技术编号：8066690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种，该制作方法包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层，并利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，且第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件。涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，使绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度。压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层。由基材上剥离承载层与分离层。其中，铜箔层上形成有至少一开口，以露出埋入式元件的第一端电极与第二端电极。此外，一种埋入式元件电路板也同时揭露于此。专利说明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。