技术编号:8066813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种软硬结合电路基板,其包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片,第三导电线路层及第四导电线路层,所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。芯层基板、第一及第二压合胶片内均形成有电连接体,软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。专利说明技术领域[0001]本发明涉及电路板制...
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