技术编号:8067704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种PCB板的制作方法及一种PCB板,该方法用于制作包括子板和散热件的PCB板,该方法包括对第一树脂板开第一窗口,将子板嵌入第一窗口;第一窗口的形状和尺寸与子板的形状与尺寸相适配;对第一芯板和第二树脂板开第二窗口,将散热件埋入第二窗口中,且散热件与子板有接触;第二窗口的形状与尺寸与散热件的形状与尺寸相适配;第一树脂板、第一芯板和第二树脂板形成叠层;在第二树脂板上的第二窗口上覆盖第一铜箔层,使得第一铜箔层覆盖住散热件;压合叠层、散热件和第一铜箔层;在子板和散热件上开第一开槽,第一开槽用于安装一元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。