技术编号:8068017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术,包括多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁;PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上;PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上;叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域;压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位,避免了现有技术中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。