技术编号:8068142
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明适用于PCB板制作领域,提供了一种机械控深盲孔加工工艺,用于对PCB板进行钻盲孔,至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔,所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。将盲孔钻成呈阶梯层次的盲孔,且孔径沿其深度方向逐层减小。在电镀时,该盲孔沿其深度方向上,浅层的孔径相对深层大,从而充入较多的电镀液,同时增加了深层与外界电镀液进行流通、交换的面积,使盲孔中电镀液与外界电镀液更易流通、交换,提高电镀液流通、交换速率,从而使电镀液中有足够的金属阳离子镀在盲孔中,从而达到导电层厚度要求,保证PCB板的品...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。