技术编号：8068573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种作为补强板一体型FPC而依序包含补强板（A）、热硬化性粘结剂（B）、绝缘膜（C）、附带配线图案的膜（D）的补强板一体型挠性印刷基板，并且其结构中的所述绝缘膜（C）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b），因此补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜的密接性优越，且翘曲小。专利说明补强板一体型挠性印刷基板技术领域[0001]本发明涉及一种补强板一体型挠性印刷基板，其特征在于补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜直接按的密接性优越，且翘曲小。背景技术[0002]近年来，在小型化、轻量化迅速发展的手机、摄像机、笔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。