技术编号：8068643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。专利说明配线基板及使用配线基板的高频模块技术领域[0001]本发明涉及配线基板及使用配线基板的高频(微波或毫米波)模块，特别是涉及在 配线基板上安装有闻频电路芯片例如无线IC的闻频|旲块。背景技术[0002]目前，在安装SMT (Surface Mount Technology)零...
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