技术编号:8068834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20),通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻,形成电路图案层(21),在形成电路图案层(21)后,在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。专利说明技术领域[0001]本发明通常涉及,特定地涉及用于安装发热量大的电子元件的、例如用于安装发光二极管(LED)等发光元件的。背景技术[0002]在绝缘层的单面或双面上形成有电路的安装基板被...
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